빅트렉스, ‘세미콘코리아 2016’ 참가 반도체 산업의 금속 대체 솔루션 제공
고기능성 PEEK(Polyetherethereketone)의 선도 제조업체빅트렉스, 금속보다강한비강도를가지며내마모성이 뛰어나 공정 비용을 절감하는 슈퍼엔지니어링 플라스틱 PEEK솔루션 전시
2016년 1월 25일-빅트렉스는서울 코엑스에서1월 27일부터 1월 29일까지 개최되는 ‘세미콘 코리아 2016’ 전시회에 부스(부스 번호: #2728)를 마련하고 반도체 장비 관련 부품에 적용되는 고기능성 엔지니어링 빅트렉스 PEEK®폴리머 제품을 선보인다고 25일 밝혔다.
올해 29회를맞이하는세계반도체장비재료산업 세미콘 전시회는 반도체 산업을선도하는 20개국 500여개기업이총 1800 부스규모로참가한다.
빅트렉스® PEEK는 반도체 공정에 CMP ring, Wafer Basket & FOUP, RSP 등 다양한 용도로지난 10년 이상사용되어 반도체 관련 고객의 수율증진, 생산의 안정화 및 비용절감에 기여하고 있다. 이번 전시회에서 빅트렉스는 엔지니어들이 보다 자유로운 공정 설계를 하고, 우수한 강성을 가지면서도 무게를 절감하여 생산성 증진 및 비용절감을 할 수 있는 금속대체 솔루션을 선보인다. 또한, 성능을 향상시킨 차세대 PEEK 제품도 대거 전시해 기술력을 선보일 예정이다.
30여년 이상 고객의 어려운 도전을 보다 나은 유형의 이익으로 전환할 수 있도록 적극 협력하는 빅트렉스는첨단 소재를 사용해 웨이퍼 가공의 수준을 최적화로 향상해선도하는 세계 유수의 기업들과 적극 협력함으로써 기업의 미래 발전을 필요한 제품과 서비스를 제공하고 있다.
